R180350 【大阪開催】

車載電子機器の放熱、封止技術

☆センサ、アクチュエータ、ECU、インバータなど厳しい環境で機器の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説する!

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開催日時:2018年3月8日(木)10:30~16:30

  :滋慶医療科学大学院大学 9F 講義室1【大阪市淀川区宮原1-2-8】

受講料(非会員):49,980円(税込、昼食・資料付)
   (会 員):47,250円 (税込、昼食・資料付)

              〇会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
                  ★1名様申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
                  ★2名様同時申込の場合、2人目無料(2名で49,980円)になります。


定    員 : 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

主    催 : 株式会社R&D支援センター

※請求書、受講票等は、R&D支援センターより送付いたします。

 

 

講師

 神谷 有弘  氏     株式会社デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長
                 / JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
                 / JIEP 部品内蔵技術委員会 主査            




  講義項目

                
【趣旨】
                   車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に
                 放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術
                 が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。



1.カーエレクトロニクスの概要

 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境、安全

2.車載電子機器と実装技術への要求
 2-1 高信頼性を求められる理由
 2-2 小型軽量化と熱マネジメント

3.小型実装技術
 3-1 センサ製品
 3-2 ECU系製品
 3-3 アクチュエータ制御製品

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱の伝わり方と熱抵抗

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板の放熱・耐熱設計
 5-2 樹脂基板製品の放熱構造設計
 5-3 アクチュエータ制御製品の放熱事例

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 両面放熱方式インバータの実装技術
 6-2 樹脂封止技術

7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム(PF)の展開
 7-2 SiCデバイスへの期待と課題
 7-3 車載電子製品の方向性

◆質疑応答・名刺交換◆



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