CMC0130


セット分解でみる
ADAS, Cluster, Head Up Display, etc.

 

 

開催日時:2018年1月30日(火)10:30~16:30 

会  場ちよだプラットフォームスクウェア【本館】401(東京都千代田区神田錦町3‐21)
                    【地下鉄】
                       東西線『竹橋駅』徒歩2分
                       三田線・新宿線・半蔵門線『神保町駅』徒歩7分
                       三田線・千代田線・半蔵門線・丸の内線『大手町駅』徒歩8分
                       新宿線・千代田線『小川町駅』徒歩8分
                    【JR】
                       中央線・山手線・京浜東北線『神田駅』徒歩12分
                       中央線・総武線『御茶ノ水駅』徒歩12分

受 講 料:1名につき54,000円(税込)※ 資料・昼食代含



主    催 : 株式会社シーエムシー・リサーチ

※請求書、受講票等は、シーエムシー・リサーチ社より送付いたします。


 


  柏尾 南壮 氏  フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ ディレクター

                 

        【趣旨】
           自動車業界を巡る最新の動向をCES及び最新の分解調査により明らかにします
            1. 自動車部品に関する統計、自動車技術の進歩と電子部品の関係を解説。
            2. CES2018など、世界的に注目を集める海外展示会を通じて、自動車業界を巡る最新の動向を明らか
              にします。
            3. ADAS、Cluster、ヘッドアップディスプレイ等、電子化が進む自動車部品を分解し、主に基板に搭載され
              る電子部品について解説。
            4. 製品分解(リバースエンジニアリング)の観点から、製品の組み立てに関する考え方や実装技術や不良対
              応に対する考え方を解説。
            5. 解説対象製品の多くを分解済みの状態で展示。ご自由に写真撮影や手に取って頂けます。

        【対象者】
           新事業企画、マーケティング、セット分解に携わられる方。この道の専門家である必要はありません。電子部品
         について一から知りたいと思われる方に最適です。

        【得られる知識】
           様々な車載機器の中身を豊富な写真と共にご覧頂けます。トレンド情報としては、海外の学会などで学んだ
         点を写真などと共にご紹介致します。実物を幾つか展示予定です。車載エレクトロニクスを手に取ってご覧頂ける
         機会となります。




1.マクロ視点から見た自動車産業アップデート

 ※統計情報

2.展示会報告
 2.1 Hot Chips 2016
 2.2 Semicon West 2017
 2.3 Productronica 2017
 2.4 DLD Tel Aviv 2017
 2.5 CES2018

3.ADAS調査
 3.1 Subaru Eye Sight Ver .1
 3.2 Subaru Eye Sight Ver.2
 3.3 Mercedes Benz E Class
 3.4 Toyota Safety Sense P
 3.5 Toyota Safety Sense C

4. Cluster調査
 4.1 Audi TT Coupe 用フル液晶クラスタ
 4.2 Nissan Note ePower対応クラスタ

5.その他
 5.1 Mazda Connectivity Unit
 5.2 Toyota Prius用TCU
 5.3 Unex V2V通信装置
 5.4 Delphi ToF装置
 5.5 Cadillac Head Up Display



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